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PCB组装：“测试”策略
为了了解测试及检测的最前沿观点，I-Connect007编辑团队采访了总部位于圣地亚哥的VAS Engineering公司制造工程师Raj Vora和运营经理Darren Carlson，该公司一直非 ...查看更多
对准：从原始数据到智能制造
虽然之前的工业革命引入了工厂、批量生产和计算机控制系统，但工业4.0的出现和智能工厂的概念开创了PCB制造的新时代。从分离的工艺发展成为涵盖自动数据采集、实时数据分析、工艺可视化、自主控制和自校正工艺 ...查看更多
对准：从原始数据到智能制造
虽然之前的工业革命引入了工厂、批量生产和计算机控制系统，但工业4.0的出现和智能工厂的概念开创了PCB制造的新时代。从分离的工艺发展成为涵盖自动数据采集、实时数据分析、工艺可视化、自主控制和自校正工艺 ...查看更多
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
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PCB设计：将人工智能集成到PCB设计流程中
目前的PCB设计工具与30年前使用的基本工具相差甚远，但即使算法很聪明，就智能而言，它们仍然相当基础。可以建立全面的设计规则，以适应无数限制布局和布线的约束条件，当设计师超出边界时，这些规则会提出建议 ...查看更多
